当地时间周二（3月24日），芯片设计公司博通表示，公司正面临供应链限制，包括芯片制造合作伙伴台积电的产能上限。这凸显了人工智能（AI）需求激增对整个科技行业产生的连锁反应。
博通Natarajan Ramachandran物理层产品部门产品营销总监周二对媒体表示：“我们看到台积电正面临（产能）瓶颈。”
Ramachandran补充称，就在几年前，他还会将台积电的产能描述为“无限”。
“他们会持续扩充产能直到2027年，但在2026年，这已经成为一个瓶颈，或者说在某种程度上卡住了整个供应链，”Ramachandran说。
作为全球最大的晶圆代工厂，台积电是先进AI芯片的主要生产商，其主要客户还包括英伟达和苹果等公司。
今年1月，台积电曾表示产能紧张，因为AI基础设施建设热潮已占用了其大部分先进制程生产线。
据媒体报道，受惠AI与高速运算（HPC）需求强劲，台积电2纳米包含A16制程产能严重供不应求，连最大客户英伟达都不够用，为此要变更下世代Feynman平台设计，加上Meta也加入抢产能，使得台积电2纳米客户排队等产能的队伍再拉长，已排到2028年以后，台积电先进制程也将连四年涨价。
Ramachandran指出，供应限制不仅存在于芯片领域，还蔓延至多个科技供应链环节。
“尽管目前行业内有多个供应商……但在激光器领域确实存在供应瓶颈，”Ramachandran 说。他还补充称，印刷电路板（PCB）也已成为一个“意料之外”的瓶颈。
Ramachandran表示，中国大陆和台湾地区的PCB供应商均面临产能限制，这导致交付周期延长。他未透露具体供应商名称。
他还称，许多客户目前正与供应商签订长期协议，以确保长达三至四年的产能承诺。
存储芯片巨头三星电子此前的表态印证了这一趋势。三星上周表示，正与主要客户合作，将供货合同的期限延长至三到五年。
上周，三星和超威半导体（AMD）宣布签署了一份谅解备忘录，这项协议将重点围绕为AMD即将推出的Instinct MI455X AI加速器提供三星下一代高带宽内存（HBM4），以及为AMD第六代EPYC处理器提供优化的DDR5内存。
在AI驱动需求重塑半导体行业、并导致HBM芯片供应趋紧的背景下，各方正争相锁定长期供应合作关系。
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